時間：2025-08-18 來源：高工鋰電
銅箔產(chǎn)業(yè)迎來漲價(jià)信號。
近日，全球銅箔龍頭三井金屬大幅上調(diào)2025財(cái)年業(yè)績指引，成為市場關(guān)注焦點(diǎn)。公司將歸母凈利潤預(yù)期上修30億日元至170億日元，經(jīng)常利潤同步調(diào)升至440億日元業(yè)績上修的核心驅(qū)動力，是公司AI服務(wù)器的高端HVLP銅箔（VSP系列）實(shí)現(xiàn)量價(jià)齊升。
而7月下旬，中國臺灣銅箔廠商金居已率先宣布上調(diào)RTF銅箔產(chǎn)品價(jià)格，每噸上漲0.3-0.4萬元，漲幅約14%。漲價(jià)主要原因在于三井加大HVLP銅箔投產(chǎn)力度，擠壓了中端RTF產(chǎn)品的供應(yīng)空間，帶來供需缺口。三井VSP產(chǎn)品出貨從每月460噸上修至580噸，環(huán)比提升26%。
PCB用銅箔是AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的核心材料，其中HVLP（超低輪廓銅箔）技術(shù)壁壘最高。目前，HVLP 4代產(chǎn)品已是M8等級以上服務(wù)器的標(biāo)配，加工費(fèi)高達(dá)12萬至20萬元/噸，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)銅箔10倍以上，預(yù)計(jì)2026年有望突破20萬元/噸。
但全球供給仍顯不足，現(xiàn)階段單月有效產(chǎn)能僅約700噸，其中日系企業(yè)占350噸，其余由臺系和盧森堡供應(yīng)，且傳統(tǒng)RTF/HTE產(chǎn)能無法直接切換至HVLP。
值得注意的是，隨著銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HVLP等高端產(chǎn)品，中檔RTF銅箔的市場供應(yīng)空間被進(jìn)一步壓縮，導(dǎo)致供需缺口擴(kuò)大。中國臺灣金居的提價(jià)，正是這一趨勢的直接體現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格傳導(dǎo)效應(yīng)正在逐步顯現(xiàn)。
在此背景下，國內(nèi)廠商正加快布局。7月31日，諾德股份披露新一代HVLP銅箔已通過多家頭部PCB企業(yè)認(rèn)證，將應(yīng)用于AI服務(wù)器及人形機(jī)器人控制模塊。勝宏科技等下游龍頭PCB廠商均為其重要客戶。
德?？萍紕t通過收購盧森堡銅箔切入全球高端市場，該公司是AI芯片廠商指定的HVLP3供應(yīng)商。
銅冠銅箔則憑借批量供應(yīng)能力占據(jù)先機(jī)，已國際CCL巨頭的供應(yīng)鏈，將在RTF產(chǎn)品2025年的漲價(jià)中直接收益。
隆揚(yáng)電子正以真空磁控濺射工藝研發(fā)第五代HVLP銅箔，表面粗糙度控制在0.2微米以下，其產(chǎn)品正向全球芯片廠送樣。
回到銅箔賽道，電子電路銅箔除了AI帶動PCB領(lǐng)域銅箔需求缺口顯現(xiàn)，整體依舊維持此前的偏弱格局，終端消費(fèi)難有復(fù)蘇跡象。
鋰電銅箔市場處于弱復(fù)蘇狀態(tài)。2025年以來，加工費(fèi)雖較2024年低點(diǎn)有所回升，但整體承壓。據(jù)高工產(chǎn)研（GGII）調(diào)研，鋰電銅箔加工費(fèi)已從2024年9月的1.5萬元/噸，回升至2025年二季度的1.8萬元/噸，重回2023年同期水平。
不過，未來漲價(jià)空間有限。主要原因在于供應(yīng)端產(chǎn)能難以削減，新增產(chǎn)能釋放速度快于需求增長。行業(yè)“二八效應(yīng)”依然突出，電池端需求穩(wěn)健，龍頭廠商訂單穩(wěn)定，但市場上低價(jià)訂單依舊泛濫，下游電池廠仍掌握較強(qiáng)議價(jià)權(quán)。
當(dāng)前6微米鋰電銅箔加工費(fèi)維穩(wěn)。隨著極薄化趨勢推進(jìn)，市場競爭重心正從6微米向5微米甚至4.5微米轉(zhuǎn)移。對應(yīng)加工費(fèi)雖具備利潤空間，但受制于下游電池廠的強(qiáng)勢議價(jià)，近期4.5/5微米銅箔加工費(fèi)正被壓價(jià)。
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